一、产品概述

Gas Box工艺气体控制箱为半导体高端制程专用模块化高纯供气设备，是精密气体输送系统的核心终端单元。产品针对刻蚀、薄膜沉积等精密工艺场景研发，集成气体稳压调控、精密配比、高纯过滤、安全联锁防护及数据通讯功能，可实现多路特种工艺气体持续、稳定供应。

二、核心功能 1. 高精度工艺气体管控

支持多路工艺气体独立闭环控制，可精准调控供气压力、流量、时序及气体配比，适配复杂制程动态切换需求。搭载专用吹扫置换气路，可快速完成管路残气置换，杜绝气路交叉污染，大幅提升工艺稳定性与良率。

2. 超高纯洁净供气体系

采用低死体积、无死角专业气路结构，搭配高端高纯过滤组件，有效拦截微颗粒杂质，全程无介质析出。整机严格遵循UHP超高纯供气标准，满足高端半导体洁净制程严苛要求。

3. 全维度安全防护机制

设备采用密闭负压箱体结构，配合强制排风系统，可快速处置微量气体泄漏，杜绝有害气体外溢。标配箱门联锁、高低压压力过载保护、气体防倒灌结构，异常工况可实现自动切断气源。整机符合SEMI S6国际安全规范，可适配硅烷、氯气、氟气等可燃、有毒、腐蚀性特种气体工况。

4. 标准化智能通讯对接

预留工业级标准通讯接口，实时采集、上传压力、流量等核心运行数据，支持本地监测与远程运维，可无缝对接设备PLC控制系统及工厂自动化管理体系。

三、标准核心配置 1. 箱体结构

采用高强度防腐密闭壳体，可配备防爆透明观察窗、安全锁止门体及专用排风接口。支持嵌入式、落地式多种安装形式，结构紧凑、防尘防腐，适配各类精密设备集成安装场景。

2. 核心气路组件（搭载 IGS 阀门组合）

核心气路搭载可IGS一体化专业阀门组合，集成工艺阀、吹扫阀、截止阀、单向止回阀模组，具备响应速度快、密封性能优异、耐强腐蚀、寿命稳定等优势，适配各类特种气体长期连续工况。配套高精度调压阀、精密压力表、MFC质量流量控制器及分压监测取样口；气路采用EP级316L不锈钢电抛光无缝管路，搭配新型密封结构，配置高纯精密过滤器。整机严格氦检，外漏率≤1.0×10⁻¹¹ mbar·L/s，保障超高气密等级。

3. 电气安全配置

标配箱门安全联锁开关、高低压压力紧急切断保护、集成式气动自控回路，全程实时监控气路运行状态，构建多重安全防护屏障，规避制程安全风险。

4. 可选扩展配置

支持定制多路独立吹扫管路、防爆电气组件、可燃/有毒气体探测模块及声光报警系统；可拓展485/以太网数据采集功能，对接工厂MES智能制造系统，支持非标模块化定制与设备OEM配套。

四、产品核心优势

高精度制程稳控：优化流体气路设计，极低死腔结构，气体配比精准、运行重复性高，有效降低工艺波动与产品不良率；超高纯气密等级：全系UHP超高纯管件配置，金属硬密封无渗漏、无析出，适配8–12英寸高端晶圆产线；标准化安全体系：负压排风、硬件联锁、泄漏监测三重防护，完全契合洁净厂房安全规范；高适配模块化设计：可根据气路数量、气体介质、安装空间定制化布局，适配多行业精密制程设备配套需求。

五、适用行业

广泛应用于半导体刻蚀设备、PVD/CVD薄膜沉积设备、光伏镀膜设备、光学镀膜设备、微电子等离子工艺设备等泛半导体精密制造领域，适配各类高端精密气相制程生产场景。